陶瓷介質固定電容器檢測

陶瓷介質固定電容器檢測項目報價？??解決方案？??檢測周期？??樣品要求？

點 擊 解 答??

GB/T 2470-1995電子設備用固定電阻器、固定電容器型號命名方法

本標準規定了電子設備用固定電阻器、固定電容器的型號命名方法。 本標準適用于電子設備用固定電阻器、固定電容器（以下簡稱產品）的型號命名。

GB/T 5968-2011電子設備用固定電容器.第9部分：分規范2類瓷介固定電容器

本部分適用于電子設備中使用的具有特定的溫度特性（2類瓷）的瓷介固定電容器，包括無引線電容器，但不包括表面安裝多層磁介電容器。抑制電磁干擾用電容器不包括在本部分內，該類電容器包括在IEC 60384-14《電子設備用固定電容器 第14部分：分規范 抑制電磁干擾和電源網絡連接用固定電容器》。

GB/T 12842-1991膜集成電路和混合膜集成電路術語

本標準規定了膜集成電路和混合膜集成電路的術語。 本標準適用于膜集成電路和混合膜集成電路的生產、使用、科研、教學和貿易。

GB/T 17564.4-2009電氣元器件的標準數據元素類型和相關分類模式.第4部分:IEC標準數據元素類型和元器件類別基準集

GB/T 17564的本部分在公共字典內規定: ——電工設備和系統用電氣元器件和材料的數據元素類型定義;——元器件類別及相關分類模式的定義;這些定義與電氣元器件(包括電子、機電元器件和電工設備及系統中用的材料)有關。本部分的目的是用下列方式提供唯一標識的數據元素類型集：——定義的內容準確無歧義;——規定的值格式;——非定量數據元素類型的規定值域。元器件分類模式、元器件類別定義(通過特定數據元素類型將相關和有效的特性特征分配給每類元器件)用來準確元歧義定義數據元素類型并且使整個數據元素類型集可管理。本部分的數據元素類型集預定用于計算機化系統進行元器件選擇與元器件管理、零部件列表處理以及計算機輔助設計、制造和測試。

GB/T 21041-2007電子設備用固定電容器 第21部分:分規范 表面安裝用1類多層瓷介固定電容器

本標準適用于電子設備中表面安裝用無包封1類多層瓷介固定電容器，這些電容器有金屬連接片或焊接帶，并主要用于印制電路板或在混合電路上直接安裝。 抑制電磁干擾電容器不包括在本分規范，包括在標準GB／T l4472-1998。

GB/T 21042-2007電子設備用固定電容器 第22部分:分規范 表面安裝用2類多層瓷介固定電容器

本標準適用于電子設備中表面安裝用無包封2類多層瓷介固定電容器，這些電容器有金屬連接片或焊接帶，并主要用于印制電路板或在混合電路上直接安裝。 抑制電磁干擾電容器不包括在本分規范，包括在GB／T l4472-1998。

QJ 10002-2008宇航用元器件篩選指南

本指導性技術文件規定了宇航用主要電氣、電子和機電元器件(以下簡稱元器件)的篩選方法、程序和與篩選有關的其它技術要求。本指導性技術文件適用于宇航用國產元器件承制方進行的篩選。其它軍事裝備采用國產元器件的篩選，可參照使用。

QJ 10003-2008進口元器件篩選指南

本指導性技術文件規定了進口電氣、電子和機電元器件(以下簡稱元器件)的篩選方法、程序和與篩選有關的其它技術要求。本指導性技術文件適用于航天用進口元器件制造過程的篩選以及必要時進行的補充篩選。其它軍事裝備采用進口元器件的篩選可參照使用。

DL/T 1033.10-2016電力行業詞匯 第10部分:電力設備

本部分規定了電力設備的名詞詞匯。本部分適用于電力行業工作人員、高等院校師生在對外交流、定貨、簽訂合同、設備驗收和學術交流時使用。

IEC 60384-8-1-2005電子設備用固定電容器.第8-1部分:空白詳細規范:1級陶瓷介質固定電容器.評定等級EZ

Is a supplementary document to the sectional specification and contains requirements for style and layout and minimum content of detail specifications. Detail specifications not complying with these requirements may not be considered as being in accordance with IEC specifications nor shall they be so described.

IEC 60384-9-1-2005電子設備用固定電容器.第9-1部分:空白詳細規范:2級陶瓷介質固定電容器.評定等級EZ

is a supplementary document to the sectional specification and contains requirements for style and layout and minimum content of detail specifications. Detail specifications not complying with these requirements may not be considered as being in accordance with IEC specifications nor shall they be so described.

IEC 60384-21-1-2004電子設備用固定電容器.第21-1部分:空白詳細規范:1級陶瓷介質的表面安裝固定多層電容器.評定級別EZ

is a supplementary document to the sectional specification and contains requirements for style, layout and minimum content of detail specifications. Detail specifications not complying with these requirements may not be considered as being in accordance with IEC specifications nor shall they so be described.

IEC 60384-21-1 CORR 1-2004電子設備用固定電容器.第21-1部分:空白詳細規范:1級陶瓷介質的表面安裝固定多層電容器.評定級別EZ.勘誤1

This is Technical Corrigendum 1 to IEC 60384-21-1-2004 (Fixed capacitors for use in electronic equipment Part 21-1: Blank detail specification: Fixed surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric, Class 1 - Assessment level EZ)

IEC 60384-21-2019電子設備用固定電容器. 第21部分: 分規范: 1級陶瓷介質的表面安裝固定多層電容器

This part of IEC 60384 is applicable to fixed unencapsulated surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric, Class 1, for use in electronic equipment. These capacitors have metallized connecting pads or soldering strips and are intended to be mounted on printed boards, or directly onto substrates for hybrid circuits. Capacitors for electromagnetic interference suppression are not included, but are covered by IEC 60384-14. The object of this document is to prescribe preferred ratings and characteristics and to select from IEC 60384-1 the appropriate quality assessment procedures, tests and measuring methods and to give general performance requirements for this type of capacitor. Test severities and requirements prescribed in detail specifications referring to this sectional specification are of equal or higher performance levels; lower performance levels are not permitted.